Supermicro® презентует на конференции Supercomputing-2013 новый 2-узловой 4U FatTwin™
САН-ХОСЕ (SAN JOSE), Калифорния, 18 ноября 2013 г. /PRNewswire/ — Компания Super Micro Computer, Inc. (Код NASDAQ: SMCI), мировой лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэффективных серверных технологий и экологически безопасной обработки данных, представляет свои новейшие решения в сфере высокопроизводительных вычислений (HPC) на конференции Supercomputing-2013 (SC13), проходящей на этой неделе в Денвере, штат Колорадо. В центре внимания экспозиции Supermicro — инновационная высокоплотная энергоэффективная архитектура Twin, а также новая платформа 4U FatTwin, оснащенная двумя вычислительными узлами с ультравысокой производительностью, каждый из которых поддерживает двойные процессоры Intel® Xeon® E5-2600 v2 «Ivy Bridge» (до 130 Вт TDP) и до шести сопроцессоров Intel® Xeon Phi™ на базе Intel® Many Integrated Core (MIC). На конференции также состоится дебют новых суперсерверов 2U TwinPro™ и TwinPro2™ — архитектуры Twin второго поколения, отличающейся еще более высокой емкостью памяти — до 16x DIMM, поддержкой 12 Гб/сек SAS 3.0, интерфейсом PCI-E SSD, оптимизированным под NVMe, дополнительными платами расширения PCI-E, 10GbE и встроенным QDR/FDR InfiniBand для максимально эффективного ввода/вывода, а также поддержкой одного сопроцессора Xeon Phi полной длины и двойной ширины на каждый узел 2U TwinPro. Supermicro также представит 4U
На выставке будут также представлены дополнительные системы 1U, 2U, 3U, 4U SuperServer, FatTwin™, SuperBlade®, MicroBlade, MicroCloud, Hyper-Speed и
«Архитектура Twin от компании Supermicro обеспечивает максимальную производительность на каждый ватт затраченной электроэнергии, каждый доллар потраченных средств и каждый квадратный метр занимаемой площади для большого числа супервычислительных систем с их уникальной комбинацией высокопроизводительной плотности вычислительных операций с энергосберегающими технологиями и высокой надежностью, — отметил Чарльз Лян (Charles Liang), президент и главный исполнительный директор Supermicro. — Конечно же, мы вложили много усилий в оттачивание нашей серверной технологии Twin, и благодаря этому сегодня можем предложить своим клиентам беспрецедентно большой выбор решений, оптимизированных под приложения практически любого масштаба. При помощи нашего нового решения — 4U
«Промышленность переходит от экспериментов с гетерогенными вычислениями к более эффективной неогетерогенности, объединяющей преимущества разнородного аппаратного обеспечения с одновременным использованием тех же, общих и стандартных программных моделей как для ЦП, так и для сопроцессора, — отметил Раджиб Хазра (Rajeeb Hazra), вице-президент и генеральный директор группы технических вычислений Intel. — Благодаря таким поставщикам решений, как Supermicro, объединяющим высокопроизводительные процессоры Intel Xeon E5-2600 v2 с сопроцессорами и высокоплотными, масштабируемыми серверными решениями, промышленность получает идеальное сочетание технологий, чтобы сделать неогетерогенную эру реальностью. Посредством общей базовой архитектуры Intel мы предоставляем разработчикам средства быстрого развертывания их программ вместе со стабильностью и надежностью для самых требовательных, критически важных приложений с большой интенсивностью вычислений».
Компания Supermicro представит на проходящей на этой неделе конференции SC13 следующие супервычислительные решения, оптимизированные под HPC:
· 4U 12x Xeon Phi FatTwin™ (SYS-F647G2-FT+) —
· 2U TwinPro™ (SYS-2027PR-DTR) / TwinPro2™ (SYS-2027PR-HTR) — Supermicro выводит свою архитектуру 2U Twin на новый уровень производительности, гибкости и масштабируемости посредством высокоэффективного
Комплексные масштабируемые вычислительные решения включают:
· 1U SuperServer® (SYS-1027GR-TRT2) — поддерживает 3x сопроцессора Intel® Xeon Phi™ и двойные процессоры Intel® Xeon® серии E5-2600 v2 (до 130 Вт TDP).
· 2U SuperServer® (SYS-2027GR-TRFH) — поддерживает 6x сопроцессоров Intel® Xeon Phi™ и двойные процессоры Intel® Xeon® серии E5-2600 v2 (до 130 Вт TDP).
· 3U SuperServer® (SYS-6037R-72RFT+) — поддерживает 2x сопроцессора Intel® Xeon Phi™ и двойные процессоры Intel® Xeon® серии E5-2600 v2 (до 135 Вт TDP).
· SuperBlade® (SBI-7127RG-E) — поддерживает 2x сопроцессора Intel® Xeon Phi™, двойные процессоры Intel® Xeon® серии E5-2600 v2 на каждую плату. 10x плат на стойке 7U SuperBlade® поддерживают 120x сопроцессоров Intel® Xeon Phi™ и 120x ЦП на каждую стойку 42U.
· MicroBlade — мощная и гибкая микросерверная платфома 6U, оснащенная 28x микроплатами с возможностью «горячей замены», поддерживающими 112x процессоров Intel® Atom™ семейства C2000 или 28x Intel® Xeon® семейства E5-2600 v2 / 56x E5-1600 v2 с 2x HDD/SSD на каждый узел для высокопроизводительных приложений.
· MicroCloud —3U в
· 4U
· 4U/Tower SuperWorkstation (SYS-7047GR-TRF / -TPRF) — максимальная производительность и расширяемость с поддержкой до 4x сопроцессоров Intel® Xeon Phi™ и двойных процессоров Intel® Xeon® серии E5-2600 v2.
· Гиперскоростные серверы 2U (SYS-6027AX-TRF-HFT3 / −72RF-HFT3) — значительно оптимизированное решение для приложений с малым временем задержки, оснащенное специальным фирменным ПО и модификацией аппаратного обеспечения с поддержкой ускоренных двойных процессоров Intel® Xeon® E5-2687W v2.
· 2U SAS3 12 Гб/сек SuperStorage Server (SSG-2027R-AR24NV) — 24x отсека SAS3 (12 Гб/сек)/SATA3 HDD/SSD 2.5″ с возможностью «горячей замены» и задней панелью, подсоединенной непосредственно к серверу. 3x контроллера LSI 3008 SAS3 в ИТ-режиме, обеспечивающие пропускную способность в 12 Гб/сек, процессор Intel® Xeon® E5-2600 v2 и поддержка технологии NVDIMM.
· 4U Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L) — 72x отсека HDD/SSD 3.5″ с возможностью «горячей замены» плюс 2x внутренних отсека HDD/SSD 2.5«, поддержка двойного процессора Intel® Xeon® E5-2600 v2, до 1 ТБ ECC DDR3 в 16x DIMM.
· Одно- (UP), двух- (DP) и многопроцессорные (MP) материнские платы.
· Комплексные программные продукты для управления стойками, сетями и серверами — корпуса SuperRack® в конфигурациях 14U и 42U, сетевые коммутаторы верхнего уровня 10/1GbE , утилиты для управления сервером Supermicro Utilities и полный комплекс интеграционных услуг.
Познакомиться с полным ассортиментом решений для высокопроизводительных вычислений от компании Supermicro можно на конференции Supercomputing-2013, проходящей с 18 по 22 ноября в Денвере (штат Колорадо), стенд #3132 в Colorado Convention Center.
Решения и продукты Supermicro будут также представлены на стендах компаний-партнеров
· Fusion-io (#3709) Высокопроизводительная система хранения данных PCI-E
· Hitachi, Ltd. (#1710) Решения для хранения данных SAS3 12 Гб/сек
· Intel (#2701) 42U SuperRack, FatTwin
· LSI (#3616) Решения для хранения данных SAS3 12 Гб/сек
Для получения дополнительной информации о продуктах посетите веб-сайт компании www.supermicro.com.
Следите за последними новостями Supermicro на Facebook и Twitter.
О компании Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (код NASDAQ: SMCI), SMCI), лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэффективных серверных технологий, является ведущим поставщиком передовых серверных решений Building Block Solutions® для информационных центров, облачных вычислений, высокопроизводительных вычислительных центров, корпоративных ИТ, Hadoop/Больших данных и встроенных систем. Supermicro ответственно подходит к защите окружающей среды; инициатива «We Keep IT Green®» позволяет предоставлять клиентам самые энергоэффективные и экологически чистые решения из всех доступных на рынке.
Supermicro, SuperServer, SuperBlade, SuperRack, TwinPro, TwinPro2, Double-Sided Storage, Building Block Solutions и We Keep IT являются торговыми марками и/или зарегистрированными торговыми марками Super Micro Computer, Inc.
Все остальные марки, названия и торговые марки являются собственностью соответствующих владельцев.
КОНТАКТЫ: Дэвид Окада (David Okada), Super Micro Computer, Inc., davido@supermicro.com